什么是PCB厚銅板？有什么用？

什么是PCB厚銅板?厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，造價(jià)也比較貴，在FR-4外層粘合一層銅箔，當(dāng)完成銅厚≥2oz，定義為厚銅PCB板。PCB厚銅板具有非常好的延伸性能，不受加工溫度的限制，高熔點(diǎn)時(shí)可采用氧吹，低溫時(shí)不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料，厚銅PCB其厚度不同，具體的適用場(chǎng)合也大不相同。

常規(guī) PCB 的銅箔厚度通常在1 盎司(oz)以下(1 盎司銅箔厚度約為 35 微米)，而厚銅板的銅箔厚度一般達(dá)到2 盎司及以上(≥70 微米)，部分極端場(chǎng)景甚至?xí)褂?10 盎司(350 微米)以上的銅箔。

這些增厚的銅層主要分布在 PCB 的導(dǎo)電線路、接地平面或電源平面，目的是提升電流承載能力和散熱效率。

高電流承載能力

銅是優(yōu)良導(dǎo)體，銅箔厚度增加可降低線路電阻(電阻與橫截面積成反比)，從而允許更大電流通過。例如，2 盎司銅箔的載流量約為 1 盎司的 2 倍(具體需結(jié)合線寬、散熱條件等)。

優(yōu)異的散熱性能

厚銅層能更快傳導(dǎo)電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，減少局部過熱風(fēng)險(xiǎn)，尤其適合功率器件(如 MOS 管、電源芯片)的散熱需求。

機(jī)械強(qiáng)度更高

較厚的銅箔與基板結(jié)合后，線路的抗磨損、抗剝離能力更強(qiáng)，能承受更惡劣的物理環(huán)境(如振動(dòng)、沖擊)。

厚銅PCB耐高溫，耐腐蝕，主要應(yīng)用于具有電源儲(chǔ)蓄的產(chǎn)品，特別是需要運(yùn)行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅板。厚銅板需要多層絲印和多層阻焊和多層沉銅，厚銅板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同，完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板，2oz的成品銅厚，手工印一次絲印不足以填平線路間的溝壑，必須印兩次阻焊。PCB制作時(shí)遇到2oz以及更厚的，就會(huì)在阻焊時(shí)備注：厚銅板，需二次絲印。以達(dá)到線路不發(fā)紅，線路面阻焊厚度大于10um的效果。鍍銅一般會(huì)有一次銅、二次銅，一次銅的主要目的是為二次銅蝕刻的時(shí)候提供足夠的銅厚，以保證二次銅蝕刻后銅厚能夠符合客戶的標(biāo)準(zhǔn)要求。

PCB 厚銅板是為滿足高電流、高散熱需求而設(shè)計(jì)的特殊 PCB，通過增厚銅箔實(shí)現(xiàn)性能提升，但其制造工藝復(fù)雜、成本較高，因此僅在特定場(chǎng)景中替代常規(guī) PCB 使用。選擇時(shí)需結(jié)合電路的電流需求、散熱條件及成本預(yù)算綜合評(píng)估。